電腦AMD主板芯片組的介紹分析
關(guān)于amd主板芯片組,可能還有些網(wǎng)友并不清楚,下面小編給大家分享一篇關(guān)于電腦AMD主板芯片組的介紹分析,希望可以給大家一些幫助或建議。
amd主板芯片組的介紹分析:
芯片組,是主板的核心組成部分,聯(lián)系CPU和其他周邊設(shè)備的運作。如果說中央處理器(CPU)是整個電腦系統(tǒng)的心臟,那么芯片組將是整個身體的軀干。對于主板而言,芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮,芯片組是主板的靈魂。芯片組性能的優(yōu)劣,決定了主板性能的好壞與級別的高低。
AMD主板芯片組歷史并不長,自身真正生產(chǎn)過的也只有AMD 750和760兩款產(chǎn)品,而現(xiàn)在AMD的芯片組產(chǎn)品可以看成是ATI芯片組的一個延續(xù)。
AMD主板芯片組命名規(guī)則
AMD主板芯片組之所以令人眼花繚亂,主要在于它的接口類型的復(fù)雜性。各主板廠商為標明性能,采取的命名規(guī)則,網(wǎng)上相關(guān)內(nèi)容挺多的。但是剝?nèi)ジ鲝S商的各自的自定義的規(guī)則,AMD主板芯片組命名規(guī)則,至少目前主流主板的命名規(guī)則是很簡單的。
一、9系列主板
9系列主板主要針對不帶核顯的CPU設(shè)計,一般分成990FX、990X、980G以及970,其中數(shù)字9代表9系列主板,第二個數(shù)字越高性能越強,第三個數(shù)字沒有實際意義,后面字母FX代表最高端產(chǎn)品,X代表中端產(chǎn)品,G代表主板含集成顯卡(ATI Radeon HD 4250顯卡),相關(guān)主板一般配備2個以上獨顯插槽。
兼容性AM3+和AM3處理器(AMD Athlon(速龍) II, AMD Phenom(羿龍) II, AMD FX(推土機)),支持PCI-E2.0,及AMD雙顯卡交火
二、A系列主板
A代表支持APU的主板,一般分為FM2+以及FM2兩個系列,用于支持A10、A8、A6以及A4等處理器。
1、FM2+平臺
A88X、A78及A58
其中第一個數(shù)字越大,性能越高端,并且向下兼容FM2針腳處理器。其中A58匹配A6及A4等低端處理器;A78增加了4個原生USB3.0的接口,并支持超頻,匹配A8和A6等中端處理器;A88X是性能最全面功能最強大的FM2+主板,匹配A10和A8等高端處理器。
2、FM2平臺
A85X、A75、A55,第一個數(shù)字越大,性能越高端,其中A75相比于A55多了SATA3和原生USB3.0,A85X在A75基礎(chǔ)上,有增加了對PCI-E3.0的支持。不能插FM2+針腳處理器。
溫馨提示:AMD主板芯片組中沒有A65系列,所謂A65是主板生產(chǎn)廠商造出來的名字,如昂達A65N。
三、8系列主板
8系列主板主要針對不帶核顯的CPU設(shè)計,一般分成890FX、890GX、880G以及870,目前已退出主流主板行列。其中FX代表高端,GX代表集成顯卡增強版(集成圖形核心Radeon HD 4290),G代表含集成顯卡(搭載Radeon HD 4250圖形顯示核心),870為低端產(chǎn)品。
兼容性AM3和AM2+處理器(AMD Athlon, AMD Athlon II, AMD Phenom, AMD Phenom II)。
看完AMD主板芯片組命名規(guī)則:看名稱識主板的內(nèi)容,無論主板生產(chǎn)廠商怎么命名各自主板,估計您一下子就能看懂該主板的主要性能!
拓展:AMD銳龍主板芯片
AMD 300系列芯片組
伴隨著AMD Ryzen處理器橫空出世,沿用多年的990FX/970芯片組成為了過去式,AMD終于推出新一代AM4插槽的芯片組,X370、B350、A320芯片組極大地彌補了過去在PCIe 3.0、DDR4內(nèi)存、USB 3.0/3.1、NVMe等方面的缺陷。
作為Ryzen處理器的平臺,300系列芯片組對AM4插槽進行了升級,但是依然采用PGA方式封裝,CPU背面可以看到密密麻麻的鍍金針腳。至于AMD為什么依舊沿用相對比較容易損壞的`PGA封裝,那是因為Ryzen處理器項目早在4年前已經(jīng)立項,按照既往設(shè)定發(fā)展下去,而且AM4插槽將會一直在“Zen”架構(gòu)下沿用下去。
AMD在主板芯片組升級上一直比較緩慢,AM3主板首次支持DDR3內(nèi)存,而AM4主板則是首次支持DDR4內(nèi)存。在DDR4全面普及的今天,Ryzen處理器目前僅支持雙通道內(nèi)存。插滿4根內(nèi)存Dual Rank支持1866MHz,Single Rank下支持2133MHz;兩根內(nèi)存時,Dual Rank支持2400MHz,Single Rank下支持2667MHz。當然超頻情況下,DDR4所能達到頻率視乎與主板以及內(nèi)存的兼容性,共同決定最后系統(tǒng)所能達到的最大穩(wěn)定頻率。
另一個重大的變化就是CPU與南橋之間的連接,從原本的HT 3.0變更成PCIe 3.0 x4,南橋則提供了8條PCIe 2.0通道,也就是說Ryzen處理器提供的24條PCIe 3.0已經(jīng)有4條被占用,剩下20條分為PCIe x16以及M.2 SDD PCIe x4,其中PCIe x16可以拆分成兩個PCIe x8,南橋則近提供了2條PCIe通道。不過AMD在B350當中去掉了SLI的支持,A320則沒有提供對顯卡交火的支持。
CPU內(nèi)部提供了兩個SATA 6Gbps接口與4個USB 3.0接口,當使用了M.2 SSD之后兩個SATA接口會被屏蔽。
得益于CPU與南橋之間使用了PCIe通道,這次AM4主板所支持的USB接口數(shù)大幅度提高,X370芯片組能提供USB 3.1接口2個、USB 3.0接口10個、USB 2.0接口6個,B350芯片只削減了4個USB 3.0接口,而A320芯片組繼續(xù)削減1個USB 3.1接口,南橋的PCIe控制器只支持2.0,X370、B350、A320芯片組分別擁有8、6、4條可分配的PCIe總線。
AMD 400系列芯片組
AMD在400系列芯片組(包括X470和B450)當中加入了AMD StoreMI技術(shù),可以讓容量較小的固態(tài)硬盤與容量較大的機械硬盤“融合”成為一個驅(qū)動器,從而兼顧了容量與數(shù)據(jù)訪問速度。AMD 400系列芯片組仍然支持AM4處理器,但是提供了Zen+處理器的支持,當然AMD 300系列芯片組在升級BIOS之后也可以支持Zen+處理器。
為了區(qū)分中端和高端產(chǎn)品,AMD在B350和B450當中提供了2個USB 3.1 Gen 2、2個USB 3.1 Gen 1和6個USB 2.0接口,而X370和X470當中提供了2個USB 3.1 Gen2、6個USB 3.1 Gen 1和6個USB 2.0接口。
AMD 500系列芯片組
隨著第三代銳龍?zhí)幚砥鞯牡絹,AMD推出了500系列芯片組,目前來說在售的只有X570一款。X570是首款支持PCIe 4.0的主板芯片組,它準備了16條PCIe 4.0通道,并提供12個SATA 6Gbps,還有8個USB 3.1 Gen 2接口,4個USB 2.0接口,X570芯片組擴展能力相當之強大,然而PCIe 4.0控制器的發(fā)熱量也很可觀,根據(jù)主板廠商表示這款芯片的TDP有12W,所以現(xiàn)在的X570主板全部都在南橋上加了個小風(fēng)扇強化散熱。AMD官方公布整套X570平臺一共有40條PCIe 4.0通道,12個USB 3.1 Gen 2接口和14個SATA 6Gbps口。
銳龍3000系列CPU一共可提供24條PCIe 4.0,其中16條是分給GPU的,4條是用來連接NVMe SSD,4條用來連接X570芯片,也就是說這4條用戶是不能使用的,實際上用戶可用的PCIe 4.0通道其實只有36條。那4條給存儲設(shè)備的PCIe可連接一個PCIe 4.0 x4的M.2 SSD,或者一個PCIe 4.0 x2與兩個SATA 6Gbps的設(shè)備。
X570芯片則可固定提供8條PCIe 4.0通道和4個SATA 6Gbps接口,有兩組4條PCIe 4.0,它們都可以做成一個PCIe 4.0 x4的M.2接口或者4個SATA 6Gbps接口,具體怎么設(shè)置廠商可以自己決定,可以做成一個M.2接口加4個SATA口或者兩個M.2口再或者8個SATA口。
USB接口方面CPU可提供4個USB 3.1 Gen 2接口,而X570芯片組則可提供8個USB 3.1 Gen 2與4個USB 2.0接口,這些都是無沖的。
PCIe 4.0的最大受益者并不是顯卡,因為對顯卡來說它根本用不著那么高的帶寬,最大的受益者是SSD,現(xiàn)在許多高性能M.2 SSD都已經(jīng)觸碰到了PCIe 3.0 x4的極限,升級帶寬刻不容緩,把通道數(shù)升到x8不太現(xiàn)實,M.2接口的規(guī)格放在那里,要上x8的只能用AIC,所以最好的方法就是從PCIe 3.0升到4.0,這樣M.2接口的帶寬就能從4GB/s翻倍到8GB/s了。
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