計(jì)算機(jī)相關(guān)硬件的知識(shí)
導(dǎo)語(yǔ)：許多人總覺(jué)得了解各種各樣的硬件是一件比較困難的事，其實(shí)只要你了解一些該類(lèi)硬件的基本知識(shí)與參數(shù)，便能對(duì)電腦硬件有一個(gè)比較理性的認(rèn)識(shí)。以下是小編為大家精心整理的有關(guān)電腦硬件知識(shí)，希望對(duì)您有所幫助。
一、看參數(shù)識(shí)CPU
CPU是CentralProcessingUnit(中央處理器)的縮寫(xiě)，CPU一般由邏輯運(yùn)算單元、控制單元和存儲(chǔ)單元組成。在邏輯運(yùn)算和控制單元中包括一些寄存器，這些寄存器用于CPU在處理數(shù)據(jù)過(guò)程中數(shù)據(jù)的暫時(shí)保存。大家需要重點(diǎn)了解的CPU主要指標(biāo)/參數(shù)有：
1.主頻
主頻，也就是CPU的時(shí)鐘頻率，簡(jiǎn)單地說(shuō)也就是CPU的工作頻率，例如我們常說(shuō)的P4(奔四)1.8GHz，這個(gè)1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主頻。一般說(shuō)來(lái)，一個(gè)時(shí)鐘周期完成的指令數(shù)是固定的，所以主頻越高，CPU的速度也就越快。主頻=外頻X倍頻。
此外，需要說(shuō)明的是AMD的AthlonXP系列處理器其主頻為PR(PerformanceRating)值標(biāo)稱(chēng)，例如Athlon
XP1700+和1800+。舉例來(lái)說(shuō)，實(shí)際運(yùn)行頻率為1.53GHz的Athlon
XP標(biāo)稱(chēng)為1800+，而且在系統(tǒng)開(kāi)機(jī)的自檢畫(huà)面、Windows系統(tǒng)的系統(tǒng)屬性以及WCPUID等檢測(cè)軟件中也都是這樣顯示的。
2.外頻
外頻即CPU的外部時(shí)鐘頻率，主板及CPU標(biāo)準(zhǔn)外頻主要有66MHz、100MHz、133MHz幾種。此外主板可調(diào)的外頻越多、越高越好，特別是對(duì)于超頻者比較有用。
3.倍頻
倍頻則是指CPU外頻與主頻相差的倍數(shù)。例如AthlonXP2000+的CPU，其外頻為133MHz，所以其倍頻為12.5倍。
4.接口
接口指CPU和主板連接的接口。主要有兩類(lèi)，一類(lèi)是卡式接口，稱(chēng)為SLOT，卡式接口的CPU像我們經(jīng)常用的各種擴(kuò)展卡，例如顯卡、聲卡等一樣是豎立插到主板上的，當(dāng)然主板上必須有對(duì)應(yīng)SLOT插槽，這種接口的CPU目前已被淘汰。另一類(lèi)是主流的針腳式接口，稱(chēng)為Socket，Socket接口的 CPU有數(shù)百個(gè)針腳，因?yàn)獒樐_數(shù)目不同而稱(chēng)為Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。
5.緩存
緩存就是指可以進(jìn)行高速數(shù)據(jù)交換的存儲(chǔ)器，它先于內(nèi)存與CPU交換數(shù)據(jù)，因此速度極快，所以又被稱(chēng)為高速緩存。與處理器相關(guān)的緩存一般分為兩種—— L1緩存，也稱(chēng)內(nèi)部緩存;和L2緩存，也稱(chēng)外部緩存。例如Pentium4"Willamette"內(nèi)核產(chǎn)品采用了423的針腳架構(gòu)，具備400MHz的前端總線，擁有256KB全速二級(jí)緩存，8KB一級(jí)追蹤緩存，SSE2指令集。
@1內(nèi)部緩存(L1Cache)
也就是我們經(jīng)常說(shuō)的一級(jí)高速緩存。在CPU里面內(nèi)置了高速緩存可以提高CPU的運(yùn)行效率，內(nèi)置的L1高速緩存的容量和結(jié)構(gòu)對(duì)CPU的性能影響較大， L1緩存越大，CPU工作時(shí)與存取速度較慢的L2緩存和內(nèi)存間交換數(shù)據(jù)的次數(shù)越少，相對(duì)電腦的運(yùn)算速度可以提高。不過(guò)高速緩沖存儲(chǔ)器均由靜態(tài)RAM組成，結(jié)構(gòu)較復(fù)雜，在CPU管芯面積不能太大的情況下，L1級(jí)高速緩存的容量不可能做得太大，L1緩存的容量單位一般為KB。
@2外部緩存(L2Cache)
CPU外部的高速緩存，外部緩存成本昂貴，所以Pentium4 Willamette核心為外部緩存256K，但同樣核心的賽揚(yáng)4代只有128K。
6.多媒體指令集
為了提高計(jì)算機(jī)在多媒體、3D圖形方面的應(yīng)用能力，許多處理器指令集應(yīng)運(yùn)而生，其中最著名的三種便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的 3DNOW!指令集。理論上這些指令對(duì)目前流行的圖像處理、浮點(diǎn)運(yùn)算、3D運(yùn)算、視頻處理、音頻處理等諸多多媒體應(yīng)用起到全面強(qiáng)化的作用。
7.制造工藝
早期的處理器都是使用0.5微米工藝制造出來(lái)的，隨著CPU頻率的增加，原有的工藝已無(wú)法滿(mǎn)足產(chǎn)品的要求，這樣便出現(xiàn)了0.35微米以及0.25微米工藝。制作工藝越精細(xì)意味著單位體積內(nèi)集成的電子元件越多，而現(xiàn)在，采用0.18微米和0.13微米制造的`處理器產(chǎn)品是市場(chǎng)上的主流，例如 Northwood核心P4采用了0.13微米生產(chǎn)工藝。而在2003年，Intel和AMD的CPU的制造工藝會(huì)達(dá)到0.09毫米。
8.電壓(Vcore)
CPU的工作電壓指的也就是CPU正常工作所需的電壓，與制作工藝及集成的晶體管數(shù)相關(guān)。正常工作的電壓越低，功耗越低，發(fā)熱減少。CPU的發(fā)展方向，也是在保證性能的基礎(chǔ)上，不斷降低正常工作所需要的電壓。例如老核心Athlon
XP的工作電壓為1.75v，而新核心的AthlonXP其電壓為1.65v。
9.封裝形式
所謂CPU封裝是CPU生產(chǎn)過(guò)程中的最后一道工序，封裝是采用特定的材料將CPU芯片或CPU模塊固化在其中以防損壞的保護(hù)措施，一般必須在封裝后 CPU才能交付用戶(hù)使用。CPU的封裝方式取決于CPU安裝形式和器件集成設(shè)計(jì)，從大的分類(lèi)來(lái)看通常采用Socket插座進(jìn)行安裝的CPU使用PGA(柵格陣列)方式封裝，而采用Slotx槽安裝的CPU則全部采用SEC(單邊接插盒)的形式封裝�，F(xiàn)在還有PLGA (PlasticLandGridArray)、OLGA(OrganicLandGridArray)等封裝技術(shù)。由于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，目前CPU封裝技術(shù)的發(fā)展方向以節(jié)約成本為主。
10.整數(shù)單元和浮點(diǎn)單元
ALU—運(yùn)算邏輯單元，這就是我們所說(shuō)的"整數(shù)"單元。數(shù)學(xué)運(yùn)算如加減乘除以及邏輯運(yùn)算如"OR、AND、ASL、ROL"等指令都在邏輯運(yùn)算單元中執(zhí)行。在多數(shù)的軟件程序中，這些運(yùn)算占了程序代碼的絕大多數(shù)。
而浮點(diǎn)運(yùn)算單元FPU(FloatingPointUnit)主要負(fù)責(zé)浮點(diǎn)運(yùn)算和高精度整數(shù)運(yùn)算。有些FPU還具有向量運(yùn)算的功能，另外一些則有專(zhuān)門(mén)的向量處理單元。
整數(shù)處理能力是CPU運(yùn)算速度最重要的體現(xiàn)，但浮點(diǎn)運(yùn)算能力是關(guān)系到CPU的多媒體、3D圖形處理的一個(gè)重要指標(biāo)，所以對(duì)于現(xiàn)代CPU而言浮點(diǎn)單元運(yùn)算能力的強(qiáng)弱更能顯示CPU的性能。
二、看參數(shù)識(shí)主板
主板是所有電腦配件的總平臺(tái)，所以你在選購(gòu)或使用主板時(shí)首先要了解你的主板其核心功能如何，其能支持何種類(lèi)型的CPU、內(nèi)存、顯卡、能支持多少數(shù)量PCI設(shè)備等等。
1.板型
線路板要想在電腦上做主板使用，還需制成不同的板型，下面我們就來(lái)給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見(jiàn)的主板板型。AT板型是一種最基本板型，其特點(diǎn)是結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、價(jià)格低廉，其標(biāo)準(zhǔn)尺寸為33.2cmX30.48cm，AT主板需與AT機(jī)箱電源等相搭配使用，而B(niǎo)aby
AT是AT架構(gòu)主板的改進(jìn)型，它結(jié)構(gòu)布局更為合理，可支持AT/ATX電源，但由于ATX架構(gòu)的流行其也已沒(méi)落。
而ATX板型則像一塊橫置的大AT板，這樣便于ATX機(jī)箱的風(fēng)扇對(duì)CPU進(jìn)行散熱，而且板上的很多外部端口都被集成在主板上，并不像AT板上的許多COM口、打印口都要依靠連線才能輸出。另外ATX還有一種Micro
ATX小板型，它最多可支持4個(gè)擴(kuò)充槽，減少了尺寸，降低了電耗與成本。
而NLX板，它比較受品牌機(jī)廠商青睞，其外形像是插了一塊顯示卡的主板，由兩個(gè)部分構(gòu)成：一個(gè)部分是布有邏輯控制芯片和基本輸入輸出端口的基板，另一部分具有AGP、PCI、ISA等插槽的附加板則像顯示卡一樣插在基板的特殊端口中，這樣做可以增加空間，拆裝方便。
2.核心
主板芯片組是電腦主板的核心，它代表了該主板所具備的主要技術(shù)特點(diǎn)。隨著采用主板芯片組的不同，各種電腦主板支持的功能也相應(yīng)不同。例如一款主板采用的是Intel的i845D主板芯片組，i845D主板芯片組與它的前身i845相比其主要變化在于它提供了對(duì)主流的DDR內(nèi)存的支持。其主要特點(diǎn)其主板說(shuō)明書(shū)上有相關(guān)介紹"i845D芯片組由I845D芯片和ICH2芯片組成，支持Socket478插座的Pentium4處理器，支持400MHz
FSB(前端總線)，支持AGP4X，集成AC97聲效，支持ATA100硬盤(pán)傳輸規(guī)格。"
3.插座類(lèi)型
CPU插座就是主板上安裝處理器的地方。主流的CPU插座主要有Socket370、Socket478、Socket423和SocketA幾種。其中Socket370支持的是PIII及新賽揚(yáng)，CYRIXIII等處理器;Socket423用于早期Pentium4處理器，而Socket478 則用于目前主流Pentium4處理器。
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