關(guān)于電腦CPU的故障分析

　　CPU升級時(shí)故障分析-CPU

　　一天我與一位同事負(fù)責(zé)對五臺電腦進(jìn)行升級，五臺電腦的配置全為微星主板、賽揚(yáng)466CPU、64M內(nèi)存，欲升級為PIII866、256M內(nèi)存，主板設(shè)置為自動檢測CPU，因盒裝PIII866配套的CPU風(fēng)扇太大，無法安裝，升級剛開始時(shí)都用原來的CPU風(fēng)扇。

　　故障現(xiàn)象及解決方法：

　　1.一臺電腦更換CPU、內(nèi)存后，能正確檢測到PIII866CPU，第一次能正常進(jìn)入win98，關(guān)機(jī)后第二次啟動WIN98時(shí)死機(jī)，更換為原來的賽揚(yáng)466CPU又能正常運(yùn)行WIN98，重新插上PIII866CPU，開機(jī)按DEL進(jìn)入CMOS，發(fā)覺CPU溫度從43℃在一分鐘內(nèi)上升到60℃，馬上關(guān)掉電腦，用手摸CPU風(fēng)扇時(shí)，很燙，估計(jì)原風(fēng)扇散熱功率不足，更換一個(gè)新風(fēng)扇后，CPU溫度基本保持在40℃，電腦也能正常運(yùn)作。

　　2.更換CPU、內(nèi)存、風(fēng)扇后，開機(jī)時(shí)無任何反應(yīng)--黑屏，我當(dāng)時(shí)發(fā)現(xiàn)機(jī)箱內(nèi)布滿了灰塵，于是先把灰塵清理了一下，輕輕地吹一下主板中CPU底座，再插上CPU后，能順利進(jìn)入WIN98。

　　3.更換CPU、內(nèi)存、風(fēng)扇后，開機(jī)多次，電腦無任何反應(yīng)，當(dāng)時(shí)同事懷疑主板出錯(cuò)，但更換為原來的賽揚(yáng)466CPU能正常啟動，于是同事叫我過來，我更換另一個(gè)PIII866CPU，能正常檢測到，但關(guān)機(jī)后，又是無法開啟電腦，將顯卡、網(wǎng)卡、硬盤線、內(nèi)存逐一拆下，在多次開關(guān)過程中，偶爾也能正常啟動電腦，這一次令我大感不解，會不會是CPU底座中的哪條膠線作怪呢？

　　因我將PIII866CPU插入到CPU底座時(shí)，需用力才能將PIII866CPU壓下，于是我將膠線拉直盡量貼到主板上，再插入PIII866CPU時(shí)就輕松多了，重復(fù)開關(guān)電腦10多次，電腦都能正常運(yùn)作，3個(gè)月來，此電腦再沒有出現(xiàn)無法啟動現(xiàn)象。

　　這次升級給我最大的教訓(xùn)是，切莫忽視細(xì)小的東西，如灰塵（電腦死機(jī)無形殺手），特別在CPU升級有較大變化時(shí)，切莫忘記更換一個(gè)大風(fēng)扇，否則可能因?yàn)镃PU風(fēng)扇功率不足而導(dǎo)致電腦經(jīng)常死機(jī)。

　　絕對想不到，無法裝win98竟是CPU所至-CPU

　　今天，有一客戶帶電腦過來，說是打印機(jī)不能用了。我首先詢問是不是打印機(jī)壞了，他說打印機(jī)在別的機(jī)子上試過，能夠打印。因?yàn)槭抢系腜III機(jī)子，使用環(huán)境差，可能是在使用打印機(jī)過程中帶電拔插數(shù)據(jù)線，也可能是元器件老化等原因而造成的損壞。并口損壞后解決辦法一般有三種：

　　1.添加多功能卡來增加新的并口。目前多功能卡在市面上已經(jīng)不好買了，添加并口也非常麻煩，多功能卡不是即插即用設(shè)備，需要手動添加打印端口，還要手動改變打印端口的地址設(shè)置，和多次調(diào)整多功能卡上的跳線設(shè)置（當(dāng)然有說明書的話就簡單多了）。這個(gè)過程要花費(fèi)很多時(shí)間，不過花錢不多。

　　2.更換主板的并口控制芯片，如：ITE

　　IT8870F-A，IT8712F-A等。這種方法也很簡單，只要用熱風(fēng)焊機(jī)把舊的芯片拆下來，再換上一個(gè)好的，用不了五分鐘就可以排除故障。這種方法維修可能要花50元。

　　3.換塊新的主板。這種方法最簡單，不過因?yàn)橹靼鍝Q了，一般系統(tǒng)需要重裝。如果用戶的某些應(yīng)用軟件不好找時(shí)，就不大好辦了。

　　因?yàn)檫@個(gè)客戶急著要用電腦干活，就讓我們馬上給換塊新主板。

　　從倉庫借出一塊大乖暢想的694TAS主板，換上各部件，加電試機(jī)，一切都很順利。只聽“嘀“的一聲，自檢通過。我以為這下就沒事了，但是在安裝系統(tǒng)時(shí)出了麻煩，WIN98安裝無法通過系統(tǒng)檢測，總是報(bào)內(nèi)部有嚴(yán)重錯(cuò)誤。這是怎么一回事？

　　重復(fù)安裝了多次，都是一樣的問題，沒有辦法安裝WIN98系統(tǒng)。

　　最后我在觀察主板結(jié)構(gòu)時(shí)，發(fā)現(xiàn)主板的CPU附近有五個(gè)跳線帽（VD0-VD4），其作用是來改變CPU的核心供電電壓。根據(jù)使用說明書，當(dāng)前主板使用的是默認(rèn)電壓1.3V，而查看PIII667的CPU背面標(biāo)注，其核心電壓是1.65V，相差0.35V。怪不得老出問題，原來沒有給它加滿“油”。我馬上把電壓跳為1.65V，再開機(jī)安裝系統(tǒng)，一切正常。

　　我事后想了想，幸虧默認(rèn)的是低電壓，才沒有造成非常嚴(yán)重的后果。如果拿來的不是新主板，而是二手主板的話，電壓可能是2V或更高，只要裝上去PIII的CPU，不是一會兒就完了嗎？看來在玩二手主板時(shí)，一定要檢查CPU的核心電壓是否正確。

　　細(xì)說CPU頻率-CPU

　　凡是懂得點(diǎn)電腦的朋友，都應(yīng)該對'頻率'兩個(gè)字熟悉透了吧！作為機(jī)器的核心CPU的頻率當(dāng)然是非常重要的，因?yàn)樗�能直接影響機(jī)器的性能。那么，您是否對CPU頻率方面的問題了解得很透徹呢？請隨我來，讓我給您詳細(xì)說說吧！

　　所謂主頻，也就是CPU正常工作時(shí)的時(shí)鐘頻率，從理論上講CPU的主頻越高，它的速度也就越快，因?yàn)轭l率越高，單位時(shí)鐘周期內(nèi)完成的指令就越多，從而速度也就越快了。但是由于各種CPU內(nèi)部結(jié)構(gòu)的差異（如緩存、指令集），并不是時(shí)鐘頻率相同速度就相同，比如PIII和賽揚(yáng)，雷鳥和DURON，賽揚(yáng)和DURON，PIII與雷鳥，在相同主頻下性能都不同程度的存在著差異。目前主流CPU的主頻都在600MHz以上，而頻率最高（注意，并非最快）的P4已經(jīng)達(dá)到1.7GHz，AMD的雷鳥也已經(jīng)達(dá)到了1.3GHz，而且還會不斷提升。

　　在486出現(xiàn)以后，由于CPU工作頻率不斷提高，而PC機(jī)的一些其他設(shè)備（如插卡、硬盤等）卻受到工藝的限制，不能承受更高的頻率，因此限制了CPU頻率的進(jìn)一步提高。因此，出現(xiàn)了倍頻技術(shù)，該技術(shù)能夠使CPU內(nèi)部工作頻率變?yōu)橥獠款l率的倍數(shù)，從而通過提升倍頻而達(dá)到提升主頻的目的。因此在486以后我們接觸到兩個(gè)新的概念--外頻與倍頻。它們與主頻之間的關(guān)系是外頻X倍頻=主頻。一顆CPU的外頻與今天我們常說的FSB（Front side bus，前端總線）頻率是相同的（注意，是頻率相同），目前市場上的CPU的外頻主要有66MHz（賽揚(yáng)系列）、100MHz（部分PIII和部分雷鳥以及所有P4和DURON）、133MHz（部分PIII和部分雷鳥）。值得一提的是，目前有些媒體宣傳一些CPU的外頻達(dá)到了200MHz（DURON）、266MHz（雷鳥）甚至400MHz（P4），實(shí)際上是把外頻與前端總線混為一談了，其實(shí)它們的外頻仍然是100MHz和133MHz，但是由于采用了特殊的技術(shù)，使前端總線能夠在一個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi)完成2次甚至4次傳輸，因此相當(dāng)于將前端總線頻率提升了好幾倍。不過從外頻與倍頻的定義來看，它們的外頻并未因此而發(fā)生改變，希望大家注意這一點(diǎn)。今天外頻并未比當(dāng)初提升多少，但是倍頻技術(shù)今天已經(jīng)發(fā)展到一個(gè)很高的階段。以往的倍頻都只能達(dá)到2-3倍，而現(xiàn)在的P4、雷鳥都已經(jīng)達(dá)到了10倍以上，真不知道以后還會不會更高。眼下的CPU倍頻一般都已經(jīng)在出廠前被鎖定（除了部分工程樣品），而外頻則未上鎖。部分CPU如AMD的DURON和雷鳥能夠通過特殊手段對其倍頻進(jìn)行解鎖，而INTEL產(chǎn)CPU則不行。

　　由于外頻不斷提高，漸漸地提高到其他設(shè)備無法承受了，因此出現(xiàn)了分頻技術(shù)（其實(shí)這是主板北橋芯片的功能）。分頻技術(shù)就是通過主板的北橋芯片將CPU外頻降低，然后再提供給各插卡、硬盤等設(shè)備。早期的66MHz外頻時(shí)代是PCI設(shè)備2分頻，AGP設(shè)備不分頻；后來的100MHz外頻時(shí)代則是PCI設(shè)備3分頻，AGP設(shè)備2/3分頻（有些100MHz的北橋芯片也支持PCI設(shè)備4分頻）；目前的北橋芯片一般都支持133MHz外頻，即PCI設(shè)備4分頻、AGP設(shè)備2分頻�？傊�，在標(biāo)準(zhǔn)外頻（66MHz、100MHz、133MHz）下北橋芯片必須使PCI設(shè)備工作在33MHz，AGP設(shè)備工作在66MHz，才能說該芯片能正式支持該種外頻。

　　最后再來談?wù)凜PU的超頻。CPU超頻其實(shí)就是通過提高外頻或者倍頻的手段來提高CPU主頻從而提升整個(gè)系統(tǒng)的性能。超頻的歷史已經(jīng)很久遠(yuǎn)（其實(shí)也就幾年），但是真正為大家所喜愛則是從賽揚(yáng)系列的出產(chǎn)而開始的，其中賽揚(yáng)300A超450、366超550直到今天還為人們所津津樂道。而它們就是通過將賽揚(yáng)CPU的66MHz外頻提升到100MHz從而提升了CPU的主頻。而早期的DURON超頻則與賽揚(yáng)不同，它是通過破解倍頻鎖然后提升倍頻的方式來提高頻率�？偟目磥�，超倍頻比超外頻更穩(wěn)定，因?yàn)槌�倍頻沒有改變外頻，也就不會影響到其他設(shè)備的正常運(yùn)作；但是如果超外頻，就可能遇到非標(biāo)準(zhǔn)外頻如75MHz、83MHz、112MHz等，這些情況下由于分頻技術(shù)的限制，致使其他設(shè)備都不能工作在正常的頻率下，從而可能造成系統(tǒng)的不穩(wěn)定，甚至出現(xiàn)硬盤數(shù)據(jù)丟失、嚴(yán)重的可能損壞。因此，筆者在這里告誡大家：超頻雖有好處，但是也十分危險(xiǎn)，所以請大家慎重超頻！

　　保護(hù)CPU：深入了解散熱器的技術(shù)指標(biāo) -CPU

　　今天我們來認(rèn)識一下散熱器的主要技術(shù)指標(biāo)。這些指標(biāo)有助于我們對散熱器有一個(gè)更深入的了解，同時(shí)也是我們?nèi)蘸筮x購散熱器時(shí)的有力依據(jù)。

　　風(fēng)扇口徑

　　即風(fēng)扇的通風(fēng)面積，這是一個(gè)很重要的指標(biāo)，它關(guān)系到風(fēng)扇的排風(fēng)量。風(fēng)扇的口徑越大，那么該風(fēng)扇的排風(fēng)量也就越大，風(fēng)力效果的作用面也就越大。值得一提的是，當(dāng)我們使用Micro板型的主板時(shí)，一定要注意風(fēng)扇的口徑不要太大，以免出現(xiàn)無法安裝的情況。

　　風(fēng)扇轉(zhuǎn)速

　　這是衡量風(fēng)扇能力的重要指標(biāo)。一般來說，同樣尺寸的風(fēng)扇，轉(zhuǎn)速越高，風(fēng)量也越大，CPU獲得的冷卻效果就越好。

　　風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速與風(fēng)扇的功率也是密不可分的。功率越高，風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速也就越快，向CPU傳送的進(jìn)風(fēng)量就越大。但其噪音也會隨之增加，所以權(quán)衡考慮，轉(zhuǎn)速控制在4000rpm左右為宜。

　　風(fēng)扇排風(fēng)量

　　即體積流量，是指單位時(shí)間內(nèi)流過的氣流體積，這當(dāng)然是越大越好。一般而言，風(fēng)扇尺寸變大，轉(zhuǎn)速提高，都會增加其風(fēng)量。

　　測量一個(gè)風(fēng)扇排風(fēng)量大小的方法很容易，只要將手放在散熱片附近感受一下吹出的風(fēng)的強(qiáng)度即可，通常質(zhì)量好的風(fēng)扇，即使我們在離它很遠(yuǎn)的位置，也可以感到風(fēng)流，這就是散熱效果上佳的表現(xiàn)。

　　散熱片材料

　　目前在處理器風(fēng)冷散熱領(lǐng)域，散熱片的材料主要分為銅、鋁兩種。市場上最早出現(xiàn)的是鋁質(zhì)散熱器，并且在相當(dāng)長的時(shí)期內(nèi)較為普及。其原因是，鋁材質(zhì)價(jià)廉，延展性好，易于成型。但缺點(diǎn)在于導(dǎo)熱性能不高，因此不能很好地適應(yīng)當(dāng)前CPU發(fā)熱量逐漸增大的趨勢。另一方面，在高端散熱器產(chǎn)品上多選用純銅材質(zhì)，如Tt最近推出的火星5。在同等條件下，銅在單位時(shí)間內(nèi)傳導(dǎo)的熱量是鋁的近兩倍之多。因此，銅成為高端散熱器的'首選材料。但是銅材不但價(jià)格昂貴、易氧化，并且較鋁相比難以擠壓成形，工藝要求更加嚴(yán)格。因此，一個(gè)銅制散熱片的綜合成本要遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于鋁制散熱片，即高質(zhì)帶來高價(jià)。

　　基于上述種種原因，為了能夠在成本和散熱效果之間找到最佳結(jié)合點(diǎn)，并令銅、鋁各自發(fā)揮其物理優(yōu)勢。目前的中、高端產(chǎn)品中，普遍采用了銅鋁結(jié)合的散熱器技術(shù)——即底部鑲銅工藝。據(jù)了解，此技術(shù)最先由國際知名的散熱器大廠Tt提出，并最早應(yīng)用在其相關(guān)產(chǎn)品中。利用銅導(dǎo)熱系數(shù)高的特點(diǎn)，再結(jié)合鋁輕便、易擠壓成型的優(yōu)勢。將CPU散發(fā)的熱量通過銅“芯”傳遞給鋁質(zhì)鰭片，再通過風(fēng)扇的對流作用散發(fā)到空氣中，完成這一關(guān)鍵的熱傳導(dǎo)過程。

　　散熱片體積

　　散熱器分為風(fēng)扇和散熱片兩大部分，而散熱片是由散熱鰭片和基底組成。散熱片體積越大，其吸收和傳遞的熱量就越多，散熱效率就越高。但受空間（主板上其他元器件排列）和成本所限，散熱器的體積到達(dá)一定程度后，就難以再繼續(xù)增大。因此為了繼續(xù)提升散熱片的散熱效果，不得不在散熱鰭片的造型和數(shù)量上下工夫。這就使得廠商在散熱片的制造上花樣翻新，引出了一道道頗為“壯觀”的景象。當(dāng)您看到一款散熱器的散熱鰭片異常復(fù)雜且數(shù)量眾多時(shí)，千萬不要以為這僅僅是用以裝飾，其實(shí)這是一種追求高散熱能力的表現(xiàn)。

　　散熱片加工精度

　　散熱片底部凹凸不平會減小與CPU的接觸面積，降低熱傳導(dǎo)效果。為使CPU運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)散發(fā)出的熱量得到源源不斷的傳遞，Intel和AMD對其CPU產(chǎn)品配套的散熱片平整度有嚴(yán)格的要求，目前，只有少數(shù)——如Tt等實(shí)力雄厚的一線散熱器廠商才能不斷研發(fā)出更多更新的產(chǎn)品以通過Intel與AMD的認(rèn)證。

　　風(fēng)扇軸承

　　風(fēng)扇的軸承可謂是散熱器的“心臟”。目前，較普遍的是含油軸承、單滾珠軸承和雙滾珠軸承。

　　低端產(chǎn)品采用的含油軸承，由多孔性金屬材料制造，可吸收并涵養(yǎng)潤滑油，減輕磨損。此工藝成本低廉，風(fēng)扇壽命僅在1萬小時(shí)左右。隨著落塵和油劑的揮發(fā)，會令軸承噪音增大，風(fēng)扇轉(zhuǎn)速減慢。而單滾珠軸承由滾珠軸承和含油軸承組成。此技術(shù)工藝成熟，難點(diǎn)在于保證兩個(gè)軸承共軸。風(fēng)扇壽命更增大到4萬小時(shí)。由于其較好的噪音控制和散熱效率，此類軸承一直占據(jù)散熱器市場的絕對優(yōu)勢。此后，雙滾珠軸承又將產(chǎn)品壽命提升至6萬小時(shí)。并且隨著滾珠與軸承的磨合，初用時(shí)較大的噪音會逐漸降低，顯示出其優(yōu)秀的散熱性能。

　　扣具

　　扣具用來固定散熱器，受力不均會損壞CPU。目前主流扣具根據(jù)Intel

　　Socket

　　478架構(gòu)以及AMD

　　Socket

　　462架構(gòu)設(shè)計(jì)而成，后者又可分為單孔、三孔扣具兩種。P4表面被耐磨耐熱金屬材料覆蓋，且主板上配有散熱支架，對扣具的要求不高。而配合Athlon

　　XP的扣具則要承擔(dān)整個(gè)散熱器重量，特別是追求超強(qiáng)散熱效果的純銅散熱器，只得使用受力更為均衡的三孔扣具，這正是AMD建議的扣具設(shè)計(jì)方式。并且三孔式扣具密合度更高受力更均衡，能避免因過大壓力而導(dǎo)致的Socket插座斷裂，這種扣具安裝更為簡易。時(shí)下只有少數(shù)精品散熱器如此設(shè)計(jì)，如Tt的火山9代。

　　最后，散熱效果并不完全取決于散熱器，還要看機(jī)箱環(huán)境、風(fēng)扇位置等。因而說散熱也是一門學(xué)問！

　　聰明的CPU風(fēng)扇-CPU

　　筆者使用的主板是華碩P4P800

　　Deluxe，各方面表現(xiàn)都非常優(yōu)異。筆者平時(shí)的工作主要是做一些文字編輯和郵件收發(fā)，很少運(yùn)行那些大型軟件，但由于辦公室里太安靜了，因此風(fēng)扇發(fā)出的聲音聽來異常刺耳，真是沒辦法。

　　當(dāng)然，關(guān)閉風(fēng)扇肯定不是一個(gè)好主意，但是否能夠讓風(fēng)扇“智能化”，也就是說運(yùn)行大型程序的時(shí)候全力工作，而處理一般工作的時(shí)候就可以讓風(fēng)扇自動降低轉(zhuǎn)速呢？其實(shí)，最新出廠的華碩主板基本上都內(nèi)置了“Q-Fan

　　Technology”（智慧型溫控風(fēng)扇技術(shù)），該技術(shù)可以讓CPU風(fēng)扇變得聰明起來。這主要取決于華碩主板上特有的監(jiān)控芯片ASB100-A，它可以根據(jù)當(dāng)前CPU的溫度情況，自動調(diào)節(jié)風(fēng)扇的電壓以控制風(fēng)扇轉(zhuǎn)速。當(dāng)溫度低時(shí)，自動降低風(fēng)扇電壓以降低轉(zhuǎn)速；溫度高時(shí)，自動提升風(fēng)扇電壓以提高轉(zhuǎn)速，這樣不但可以有效降低風(fēng)扇噪音，而且還可以節(jié)省電量使用，延長風(fēng)扇使用壽命，實(shí)在是一舉兩得。

　　那么如何激活Q-Fan

　　Technology呢？進(jìn)入BIOS

　　Setup，“Q-Fan

　　Control”的默認(rèn)設(shè)置是“Disabled”，也就是說這項(xiàng)功能被屏蔽了，請將之設(shè)置為“Enabled”。接下來我們就可以看到這里增加了兩個(gè)新的設(shè)置項(xiàng)，這兩個(gè)設(shè)置項(xiàng)在默認(rèn)設(shè)置下是隱含的：

　　Fan

　　Speed

　　Ratio：幫助用戶選擇風(fēng)扇降速比例，缺省設(shè)置為[10/15]，這也是最低的速率。如果你使用的是Tt等名牌風(fēng)扇，可以考慮適當(dāng)提高，可供設(shè)置的值有[10/15]、[11/15]、[12/15]、[13/15]、[14/15]、[FullSpeed]等，當(dāng)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速適當(dāng)降低后，噪音自然也會小很多。

　　Speed

　　Up/Down

　　Response

　　Time：這個(gè)項(xiàng)目可以設(shè)置自動調(diào)整偵測CPU溫度的間隔時(shí)間，缺省設(shè)置是[4

　　Sec/8

　　Sec]，可供設(shè)置的值有[1

　　Sec/2

　　Sec]、[2

　　Sec/4

　　Sec]、[3

　　Sec/6

　　Sec]、[4

　　Sec/8

　　Sec]等，如果你對風(fēng)扇的散熱能力有些擔(dān)心，可以將檢測頻率設(shè)置的稍高一些。

　　激活Q-Fan功能后，散熱風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速就可以隨著CPU的工作量進(jìn)行自動調(diào)整，并保持足以散熱的速度。如果你使用的操作系統(tǒng)是Windows

　　2000/XP的話，應(yīng)該能夠看出激活前后的差距。以后使用Word打字時(shí)就不會聽到呼呼的風(fēng)扇聲了，既省電又可以延長風(fēng)扇的壽命，何樂而不為呢？

　　如果你不確定自己的主板是否支持“Q-Fan

　　Technology”，可以從http://www.asus.com.cn查看支持列表。另外，如果打開Q-Fan功能，Hardware

　　Monitor監(jiān)視軟件對電壓監(jiān)測不正確，可以將BIOS升級到最新版本解決該問題。

　　作者：王志軍

　　CPU斷腳后還能修復(fù)嗎？-CPU

　　如果CPU的針斷了，你認(rèn)為還能修復(fù)嗎？不能了，是吧。不錯(cuò)，一般情況下確實(shí)是不能修復(fù)了。但我就曾經(jīng)有過一例修復(fù)斷腳的成功經(jīng)歷。

　　用刀片將CPU的斷腳處刮干凈，盡可能的把斷腳根部露出來。要注意的是，PⅢ

　　CPU采用的是陶瓷封裝，硬度相當(dāng)?shù)拇�，而且比較脆，一定要小心。在放大鏡下我們可以輕易地看到該管腳的根部的金屬。這一步一定要將該管腳的根部用手術(shù)刀刮干凈，保證該表面沒有氧化層，以便在下一步對該管腳根部上錫。

　　然后準(zhǔn)備好一個(gè)頭部特別尖的防靜電烙鐵。一定要防靜電的烙鐵，因?yàn)槠胀ǖ碾娎予F在焊接的時(shí)候因?yàn)殪o電的關(guān)系往往會將集成電路擊穿。而且烙鐵頭一定要尖，因?yàn)槟阈枰獙⒁欢我�線焊接到這個(gè)折斷的管腳根部才行。下來我們還需要找一段很細(xì)并且柔軟的焊接線，我使用的是直徑為0.2mm的銅芯焊接線。

　　有了以上的東西我們就可以開始修復(fù)手術(shù)了。

　　先預(yù)熱電烙鐵，然后將電烙鐵的尖緊貼斷腳根部金屬部分，再將一根極細(xì)的焊錫絲(本人使用的是0.4mm的焊錫絲)同樣貼緊到該處，幾秒鐘以后，該斷腳的根部就應(yīng)該被鍍上了光滑的焊錫了。這一步的關(guān)鍵是烙鐵的頭部一定要尖，焊錫絲一定要細(xì)，而且要使用中間含有松香的那種焊錫絲，才可以保證上錫質(zhì)量，然后再給焊接線兩頭上錫。

　　將焊接線上錫的頭部貼緊到已經(jīng)上錫的折斷的管腳根部處，用烙鐵加熱，就可以輕松將焊接線和折段的引腳焊接到一起了。這一步的關(guān)鍵是將焊接線和該引腳焊接在一起的時(shí)候，需要貼近CPU的底面，以免焊接的焊點(diǎn)太大引起CPU不能完全插入Socket

　　370的插座，使得CPU別的引腳出現(xiàn)接觸不良的現(xiàn)象�，F(xiàn)在要注意的是，雖然我們已經(jīng)將引線和該CPU的斷腳焊接到一起了，但是因?yàn)楹附用娣浅Ｐ�，所以抗拉的�?qiáng)度非常的低，要小心地取放。該焊接線的裸露部分比較多，為了保證在該CPU插到Socket

　　370的插座里面的時(shí)候不會出現(xiàn)短路現(xiàn)象，我將焊接過的地方套上了黑色的套管。

　　下來我們就要小心地將該CPU插入主板的插座里了。就像插一個(gè)正常的CPU一樣，不過要小心那條我們焊接的引線，千萬不要拉斷。在實(shí)際操作中，這一步操作的確需要相當(dāng)?shù)匦⌒�。而且在將CPU鎖緊桿鎖緊的時(shí)候最好用手將CPU斷腳處用力壓向Socket

　　370插座。使得斷腳附近的CPU其他管腳接觸得更好。下來還要將該CPU的散熱風(fēng)扇安裝上。此時(shí)小心地給焊接線加力，看看焊接線是否依然焊接在該斷腳上。確定無誤后就可以用熱溶膠將該焊接線和CPU粘接在一起了。然后將該引線引至主板反面，將另外的一頭焊接到該斷腳應(yīng)該連接的焊點(diǎn)。確定無誤以后，使用膠帶將該引線固定在主板反面。

　　此時(shí)我們的主板和CPU就可以加電試機(jī)了。如果以上的操作無誤的話，應(yīng)該一通電就可以正常使用了。此時(shí)PⅢ-733的字樣在顯示器上顯示出來感覺異常的美麗。好了，這塊CPU就算是起死回生了。美中不足的是，因?yàn)樵揅PU已經(jīng)和這塊主板粘接在一起了，以后升級這部計(jì)算機(jī)只能連主板一起更換了。不過，同事已經(jīng)很開心了。

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